我國LED防爆燈產(chǎn)業(yè)由封裝開(kāi)始逐漸發(fā)展至今，已經(jīng)逐漸改善了初期芯片主要依賴(lài)進(jìn)口的局面，近幾年來(lái)，受到下游市場(chǎng)極強需求形勢拉動(dòng)以及各地政策的大力扶持，我 國眾多主要的LED防爆燈外延芯片公司開(kāi)始加強研發(fā)投資力度，爭相迅速制定相關(guān)擴產(chǎn)計劃。一時(shí)間，市場(chǎng)對于外延芯片環(huán)節的投資力度得到極大提升，也同時(shí)促進(jìn)了我 國LED防爆燈外延芯片行業(yè)飛速發(fā)展，到2011年我國芯片國產(chǎn)化率已經(jīng)高達70%。國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟相關(guān)數據統計顯示，2009年國內LED外延芯片市場(chǎng)規模約為23億元，截止到2011年則已經(jīng)上升至65億元，年復合增長(cháng)率達到68.11%。

做為L(cháng)ED生產(chǎn)過(guò)程中核心的環(huán)節，LED外延生長(cháng)及芯片制造過(guò)程對終端LED產(chǎn)品影響極大，甚至可以直接影響其產(chǎn)品性能與質(zhì)量，因此LED外延芯片技術(shù)發(fā)展水平直接決定了其產(chǎn)品下游應用的滲透程度及覆蓋范圍。自發(fā)展以來(lái)，LED照明技術(shù)便經(jīng)歷了由單色系到全色系、從普亮到高亮、從低光效到高光效的不斷進(jìn)步的發(fā)展歷程，在發(fā)展過(guò)程中，不斷得到完善的LED性能也大力推動(dòng)其產(chǎn)品應用不斷擴展到更多領(lǐng)域。LED外延生長(cháng)及芯片制造環(huán)節在整個(gè)LED照明生產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈中所占的技術(shù)含量極高，設備投資需求強度大，利潤率也相對較高，是典型的資本和技術(shù)密集型行業(yè)，因此其技術(shù)及發(fā)展水平對國內整體LED產(chǎn)業(yè)結構及各企業(yè)所占的市場(chǎng)地位都將產(chǎn)生決定性影響。

最近幾年，國內LED外延芯片行業(yè)伴隨著(zhù)LED照明應用領(lǐng)域的不斷擴張而得以迅速發(fā)展。通過(guò)國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟所公布的統計數據可以看出，從2009年到2011年，我國LED外延芯片行業(yè)規模已經(jīng)從之前的23億元上升到65億元，年復合增長(cháng)率高達68.11%。

據國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟統計數據可以看出，到2010年國內LED芯片需求量折合成2英延片已經(jīng)高達49萬(wàn)片/月，同比增長(cháng)高達48%，聯(lián)盟預測，未來(lái)五年內我國顯示屏用LED芯片需求將繼續保持平穩增長(cháng)的勢態(tài)發(fā)展，并且隨著(zhù)背光源滲透率的不斷提高以及LED照明應用的迅速啟動(dòng)，未來(lái)我國LED外延芯片市場(chǎng)需求量勢必得到大幅度的提升，到2015年為止，國內LED芯片需求量折合為2英外延片將有望達到555萬(wàn)片/月，約為2010年的11倍。